在如今信息高度發(fā)達(dá)的時(shí)代，芯片自然貢獻(xiàn)了社會(huì)發(fā)展的中堅(jiān)力量之一，但隨著前幾年疫情席卷全球，導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)轉(zhuǎn)受到重大挑戰(zhàn)，各行各業(yè)的產(chǎn)能都受到了前所未有的威脅下，一邊是減產(chǎn)導(dǎo)致的芯片代工產(chǎn)能下降，一邊是全球倡導(dǎo)居家辦公、虛擬貨幣"礦潮"和全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型導(dǎo)致的芯片需求量大漲，造就了臺(tái)積電等晶圓代工的龍頭企業(yè)利潤(rùn)率是節(jié)節(jié)攀升。但隨著半導(dǎo)體寒冬的到來(lái)，據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年2月份全球半導(dǎo)體銷售額397億美元，較2023年1月份的413億美元，環(huán)比下降5.2%，較2022年2月份的500億美元，同比暴跌20.7%，這是2009年以來(lái)最大跌幅。在過(guò)于兩年中可以躺著賺錢漫天叫價(jià)的晶圓代工廠們，要開(kāi)始過(guò)苦日子了嗎？本期專題就帶各位梳理一下目前進(jìn)入低迷的半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)和卷到起飛的MCU。
什么是晶圓代工呢？
首先，先給各位不了解晶圓代工的朋友們介紹一下何為晶圓代工，以及今天的晶圓代工產(chǎn)業(yè)是如何發(fā)展到今天這個(gè)局面的。
現(xiàn)在的晶圓代工市場(chǎng)怎么了？
作為晶圓代工領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭老大，雖然掌握了最先進(jìn)制程的晶圓代工技術(shù)，但臺(tái)積電目前也是憂患重重，代工價(jià)格的練練下降，加上老對(duì)手三星的緊追猛趕，未來(lái)還有不少新的晶圓代工廠入局，可謂是戰(zhàn)況激烈，那么目前的晶圓代工市場(chǎng)怎么了？而未來(lái)的代工市場(chǎng)又將何去何從呢？
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MCU，芯片殺價(jià)重災(zāi)區(qū)
最近半年以來(lái)，半導(dǎo)體寒冬到來(lái)，但是很多大廠去年鎖定了大量產(chǎn)能，導(dǎo)致多家MCU公司的庫(kù)存，已經(jīng)突破天際。隨著國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程推進(jìn)，國(guó)內(nèi)廠商為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，甚至不惜虧本傾銷，導(dǎo)致市場(chǎng)價(jià)格急劇下降，那么現(xiàn)在的MCU市場(chǎng)情況如何呢？